PEEK晶片夾：晶圓加持工具PEEK晶片夾，用于手持式檢查晶圓的工具。
PEEK 聚合物是一種高性能的熱塑性塑料，其優(yōu)異的綜合性能經(jīng)過專門設(shè)計(jì)可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求。
1、耐高溫: 有著高達(dá)315℃的耐熱性，在無鉛焊接工藝的高溫下，能保持其強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性，在250-280℃的溫度下，5-10秒內(nèi)不會有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生。
2、耐磨性: 高機(jī)械強(qiáng)度和抗磨損性。
3、尺寸穩(wěn)定性:填充級的材料降低了熱膨脹系數(shù)，提高了熱變形溫度，能確保嚴(yán)格的尺寸控制。
4、低釋氣性：降低污染，提高了配件再有純度要求的應(yīng)用中的可靠性（如硬盤驅(qū)動器，晶圓盒）。
5、低吸濕性,對于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要。